多分割ギャップ構造により単一ギャップ構造のリアクトルに対し漏れ磁束の範囲が小さく
渦電流損も低減されます。
主な採用例;半導体製造装置、計測器、基地局用電源、充放電検査装置、オゾン発生器など
HBシリーズに使用しているフェライトコアの材質を高飽和磁束密度材(High-B材)に変更した事で、
直流重畳が延び、高温下でも使用可能です。
主な採用例;半導体製造装置、計測器、基地局用電源、充放電検査装置、オゾン発生器など
HB/BBシリーズカタログ
HB/BBシリーズをアルミケースに入れ、樹脂充填した製品です。
内部で発生した熱をヒートシンクで放熱することで、小型・軽量化が実現可能となります。
※ヒートシンク取付タイプは放熱可能な面に取り付けて冷却する仕様となります。
ご使用の際にはヒートシンク等ご準備願います。
※ヒートシンク取付けタイプについての詳細
主な採用例;半導体製造装置、分散電源など
NBXシリーズカタログ